Thru-cup® EVF-N Kupfer Via-Fill-Electrolyt

Additive für sauer Kupfer-via-filling

Thru-cup® EVF-N ist ein neues Additivsystem für die elektrolytische Kupferbeschichtung von Leiterplatten. Es wird im Panel- und im Pattern-Plating von Sacklöchern und gleichzeitigem Durchkontaktieren von Bohrungen eingesetzt. Die Füllgrade der Sacklochbohrungen mit Durchmessern unter 150 μm sind hervorragend. Thru-Cup® EVF-N arbeitet mit drei Additiven, die einfach über CVS analysiert werden können. Die Charakteristik des Füllgrads wird durch die Elektrolytalterung nicht beeinflusst. Die abgeschiedene Kupferschicht weist eine ausgezeichnete Dickenverteilung auf.

Anwendungsmerkmale

• Verbesserung des Wärmemanagements
• Für HDI-Leiterplatten
• Langfristige Zuverlässigkeit der Bestückungs- und Packagingverfahren

Vorteile

• Hervorragende Fülleigenschaften von Sacklochbohrungen
• Geeignet für das Panel- und Pattern-Plating bei gleichzeitiger Durchkontaktierung von Bohrungen
• Lange Elektrolytlebensdauer
• Hervorragende Dickenverteilung der plattierten Kupferschicht
• Die Konzentrationen aller Additive können mittels Zyklovoltammetrie (CVS) analysiert werden

Anwendungen

• IT-Produkte
• Unterhaltungselektronik
• Automobilanwendungen

Benötigte Additive und optionale Produkte

• EVF-2A-10X
• EVF-2B-2X
• EVF-N