ISIG-Prozess

ISIG-Prozess

Sudversilberung und teilautokatalytische Goldbeschichtung

Umicore´s Silber- und Goldbeschichtungsverfahren (ISIG) bietet Kunden eine nickelfreie Hochleistungsbeschichtung, die die meisten gängigen Bestückungsanforderungen, wie Mehrfachlötbarkeit und Bondbarkeit mit Aluminium- und Golddraht auch bei bestehender thermischer Alterung vor deren Bestücken erfüllt.

Aufgrund seiner hervorragenden Überzugseigenschaften ist die ISIG-Abscheidung sehr gut geeignet, den höheren Anforderungen des Leiterplattendesigners an die Feinstrukturierbarkeit und an die hohen Leistungsdaten bei der Signalübertragung in Kombination mit der Einhaltung der neuesten RoHS- und WEEE-Vorschriften zu entsprechen.

Vorteile

  • Nickelfreie Beschichtung
  • Hohe Leitfähigkeit
  • Dünne und sehr gleichmäßige stromlose Abscheidung
  • Geeignet für (ultra-)feine Feinstleiter-Layouts
  • Duktile Endoberfläche kompatibel für Flex-Leiterplatten
  • Dichte und homogene Goldschutzschicht bis zu 0,3 μm realisierbar
  • Zuverlässige bleifreie und Sn/Pb-Lötung
  • Hervorragende Al- und Au-Drahtbondbarkeit

Anwendungen

  • Flexible Schaltungen
  • Medizintechnik
  • Hochfrequenztechnik

Downloads

  • Produktblatt-umicore-isig-de-screen-20190417.pdf

Ihr Ansprechpartner

Walter Straub

T: +49 7171 607 229
F: +49 7171 607 316
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