EPIG-Prozess

Chemisch Palladium- und teilautokatalytische Goldbeschichtung

Umicore´s Palladium- und Goldbeschichtungsverfahren (EPIG) bietet Kunden eine nickelfreie Hochleistungsbeschichtung, die die meisten gängigen Anforderungen an die Bestückung, wie Mehrfachlötbarkeit und Bondbarkeit mit Aluminium- und Golddraht auch bei thermischer Alterung vor dem Bestückungsprozess erfüllt.

Aufgrund seiner hervorragenden Überzugseigenschaften ist die EPIG-Abscheidung sehr gut geeignet, den höheren Anforderungen des PCB-Designers an die Feinstrukturierbarkeit und an die hohen Kennwerte bei der Signalübertragung im Löt- und Bondprozess in Kombination mit der Einhaltung der neuesten RoHS- und WEEE-Vorschriften zu entsprechen.