ENIG Prozess

ENIG Prozess

Electroless nickel - immersion gold

Chemisch Nickel - Sudgold (ENIG) ist eine plane, lötbare, metallische Endoberfläche auf Leiterplatten und keramischen Substraten. Sie dient dem Schutz des Kupfers vor Oxidation und gewährleistet die Lötfähigkeit sowie Bondbarkeit mit Aluminiumdraht.

Bei diesem Verfahren wird auf die für die Endoberfläche vorgesehenen Flächen und Durchkontaktierungen in einem außenstromlosen Verfahren zuerst eine Nickelschicht als Diffusionssperre zum Kupfer und im zweiten Schritt eine dünne Goldendschicht aufgebracht. Die Funktionalität des Goldes verhindert zuverlässig die Nickeloxidation und bestimmt maßgeblich die sehr gute Lötfähigkeit der ENIG-Oberfläche auch nach langen Lagerzeiten der Leiterplatten.

Durch eine hervorragend abgestimmte Vorbehandlung sind auch feine Leiterbahnstrukturen prozesssicher zu beschichten. Natürlich erfüllt die ENIG-Oberfläche auch die aktuellen Anforderungen von RoHS und WEEE.

Vorteile

  • Endoberfläche für Leiterplatten zum Löten sowie
    Bonden mit Al-Draht
  • hohe Lötstellenzuverlässigkeit mit bleifreien und
    bleihaltigen Loten
  • hervorragende Kontaktoberfläche
  • chemische Nickelabscheidung mit bester Kantenabdeckung und Feinleiterfähigkeit
  • kosteneffektiver als elektrolytische Goldschichten

Anwendungen

  • Leiterplatten und Substrate in SMD-, CoB- und HDI-Technik
  • Schaltungen für Löt- und Al-Drahtbondanwendungen
  • Kontaktflächen für Tastaturen

Downloads

  • Produktblatt-umicore-enig-de-screen-20190424.pdf

Ihr Ansprechpartner

Walter Straub

T: +49 7171 607 229
F: +49 7171 607 316
E-Mail

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