DIG-Prozess

DIG-Prozess

Beschichtung durch "direct immersion gold"

Eine immer höhere Dichte der elektrischen Bauteile und hohe Frequenzen der Signalübertragung erfordern auch in der Leiterplattenfertigung neue Konzepte der Endoberflächen. Durch die direkte Vergoldung von Kupfer (DIG) wurde neben ISIG und EPIG ein weiterer Prozess realisiert, der nickelfrei ist und eine hohe HF-Tauglichkeit aufweist.

Aufgrund seiner hervorragenden Überzugseigenschaften sind DIG-Abscheidungen sehr gut geeignet, den höheren Anforderungen der Leiterplattendesigner an die Feinstrukturierbarkeit und an die hohe Performance beim Löten und Drahtbonden gerecht zu werden.

Elektrolytcharakteristik

Elektrolyttyp

Teilautokatalytisch

Metallgehalt

1,2 (1,0 - 1,4) g/l Au

pH-Wert

7,2 (7,0 - 7,4)

Temperatur

80 (78 - 82) °C

Abscheidungsrate

0,15 μm / 20 min bei 80 °C

Schichtcharakteristik

Überzug

Feingold

Reinheit

99,9 Gew.-%

Farbe des Niederschlags

Gelb

Empfohlene Schichtdicke

0,1 - 0,3 μm

Vorteile

  • Nickelfreie Beschichtung
  • Abscheidungen mit hoher HF-Güte
  • Geeignet für (ultra-)feine Feinstleiter-Layouts
  • Duktiler Überzug kompatibel für Flex-Leiterplattenanwendungen
  • Dichte und homogene Goldschutzschicht bis zu 0,3 μm realisierbar
  • Hohe Lötstellenzuverlässigkeit (SJR) durch geringe Voidbildung
  • Hervorragende Al-, Au-, Cu-(Pd-beschichtet) und Ag-Drahtbondbarkeit
  • Niedrige Beschichtungskosten durch wenigeProzessschritte

Anwendungen

  • Flexible Schaltungen
  • Multifunktionales Bestücken
  • Feinstleiter-Platinendesign

Downloads

  • Produktblatt-umicore-dig-de-screen-20190417.pdf
    Download

Ihr Ansprechpartner

Walter Straub

T: +49 7171 607 229
F: +49 7171 607 316
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