Halbleiterprozesse und -produkte

Bringen Sie Advanced Packaging auf ein völlig neues Niveau.

Im Zuge des Fortschritts von Funktionalität und Zuverlässigkeit elektronischer Geräte, welcher Veränderungen in der Systementwicklung und -integration erfordert, werden Materialien, Chemikalien und Hilfsstoffe in Bezug auf Leistung, Kosteneffizienz und Zuverlässigkeit stetig angepasst. 

Um diesen Anforderungen gerecht zu werden, hat sich der Umicore-Geschäftsbereich Electroplating mit SHINHAO Materials zusammengeschlossen, um innovative, patentierte Additive für die Kupfergalvanisierung für die moderne Advanced Packaging Industrie anzubieten. Das modulare Additivsystem IntraCu® von SHINHAO ist ein integraler Bestandteil unseres gemeinsamen Produktangebots. Es wird in einer hochmodernen Reinraumumgebung hergestellt, um die Qualitätsstandards der Halbleiterindustrie zu erfüllen. Weitere Produkte kompletieren besondere Eigenschaften und Bedürfnisse. Umicore's Kupfer(II)oxid und Anoden- und Kathodenlösungen für ECD-Equipment ergänzen unser Produktangebot und unterstreichen unsere Kompetenz im Segment Advanced Packaging.

Wählen Sie, wohin Sie schnell navigieren möchten oder scrollen Sie nach unten für den gesamten Inhalt:

Unsere modularen Additive wurden entwickelt, um den höchsten Anforderungen der Halbleiterindustrie im Advanced Packaging gerecht zu werden und bieten die Grundlage für die Abscheidung kundenspezifischer Materialeigenschaften, z.B. für Microbumps in IC-Packages, RDL im Wafer Level Packaging und Pillar im Flip-Chip-Packaging.

IntraCu® L118

Das IntraCu® L118 System bietet Kunden die Möglichkeit, Produkte herzustellen, die in Zukunft thermische und mechanische Stabilität erfordern, so dass feine Linien/Strukturen bei nachfolgenden Packaging- und Assemblyvorgängen nicht brechen. Darüber hinaus bietet es aufgrund seiner charakteristischen flachen Topographie eine kostengünstigere Alternative für die Direktverklebung von Kupfer mit Kupfer. Darüber hinaus ist seine Submikron-Oberflächenrauhigkeit und Ätzbeständigkeit ein großer Vorteil bei PLP-Anwendungen zusätzlich zum Wafer-Level-Packaging.

IntraCu® L136

Das IntraCu® L136 System bietet Kunden die Möglichkeit, die Gesamtbetriebskosten durch eine Erweiterung des Prozessfensters zu senken. Darüber hinaus handelt es sich um ein echtes 2in1 Verfahren, das keine oder nur eine geringe Anzahl an Kirkendall-voids (KV-less) entstehen lässt. Das System ist ein Drop-in-Ersatz für aktuelle Standardverfahren.

Die hochreinen Umicore-Kupferoxid-Metalloxidpulver werden in Übereinstimmung mit den anspruchsvollen Anforderungen der modernen advanced packaging Industrie entwickelt, hergestellt und qualitätsgeprüft. In Kombination mit dem ancosys DMR®-Konzept (Direct Metal Replenishment) ist eine Reinraumnutzung möglich, die niedrigere Betriebskosten für die Cu-Ergänzung zusammen mit einer Leistungssteigerung des Elektrolyten durch höhere Cu-Konzentrationen ermöglicht.

Keine VMS erforderlich

  • H2SO4-Konzentration bleibt konstant. Stabiles Elektrolytvolumen, regelmäßige Ergänzung und Verwerfung von Elektrolyt nicht notwendig
  • Mehrere Sorten (4N, Packaging)
  • Vollständige Rückverfolgbarkeit, nur eine Quelle für Cu
     

Kosteneffizienz

  • Reduzierung der Anlagenstillstandszeit, Unterstützung wartungsfreier Galvanisierzellen
  • 50% geringere Kosten pro kg Cu im Vergleich zu VMS
  • 15% höhere Geschwindigkeit durch höheren Cu-Gehalt  (60g/l i/o 50g/l)

Unlösliche Anoden tragen nachweislich dazu bei, die Prozesseffizienz zu steigern, die Prozesskosten zu senken, die Umweltauswirkungen zu reduzieren und den Aufwand für die Prozesskontrolle bei Beschichtungswerkzeugen für Advanced Packaging zu verringern. Das Hauptunterscheidungsmerkmal der Umicore PLATINODE® ist die einzigartige Schichtperformance aufgrund des Herstellungsverfahrens unter Verwendung einer Salzschmelze, die ultrahohen Reinheit, geringe Porosität und beste Duktilität selbst bei hohen Pt-Schichtdicken ermöglicht.

  • Funktion: Bereitstellung der klassenbesten Duktilität und chemischen Beständigkeit aufgrund der einzigartigen HTE™ Beschichtung der Elektrode
  • Kundenspezifische Designs, Kontaktmaterialien und Beschichtungen
  • Vollständig integrierte Produktion und Reinraumverpackung: Individuell oder in Serie gebaut
  • Unlösliche Anoden und Kathoden für mehrere WLP/PLP ECD-Anlagen

PLATINODE®  PtTi

  • Aus einer Salzschmelze abgeschiedenes Pt auf Ti-Substrat
  • Entwickelt für hohe ASD, vorhersagbare und lange Lebensdauer und höchste Genauigkeit bei der Stromverteilung
  • Pt-Dicke kann gemessen / mit der Lebensdauer korreliert werden 

PLATINODE® MMO

  • Entwickelt für niedrigen Organik-Verbrauch
  • Lebenszyklus charakterisiert durch Ende der elektrokatalytischen Funktion und Verschleißrate
  • Die Dicke kann nicht gemessen / mit der Lebensdauer korreliert werden

Kompetente Beratung und technischer Service von Anfang an

Beispielsweise bieten wir im Vorfeld eine umfassende Beratung an. Wir besprechen mit Ihnen die wirtschaftlichen Rahmenbedingungen für eine transparente und auf Ihre Bedürfnisse zugeschnittene Wirtschaftlichkeitsberechnung. Wir klären auch spezifische Details in Ihrem Prozess im Vorfeld, um einen möglichst effizienten Ablauf zu schaffen. Auf dieser Basis sollten Sie in der Lage sein, eine fundierte Entscheidung für oder gegen unsere Produkte zu treffen.

Selbstverständlich stehen wir Ihnen auch nach erfolgreicher Integration der Produkte jederzeit zur Verfügung - auf Wunsch sind wir auch weltweit vor Ort.

Wir freuen uns darauf, mit Ihnen in Kontakt zu treten

Michael Herkommer

Leiter Technischer Vertrieb

Mail: ep.semiconductormaterials@eu.umicore.com

×

      Umicore setzt bestimmte Überwachungs- und Tracking-Technologien wie z. B. Cookies ein. Diese Technologien werden verwendet, um unsere Dienstleistungen kontinuierlich aufrechtzuerhalten, bereitzustellen und zu verbessern und um den Besuchern unserer Website ein besseres Erlebnis zu bieten.

      Durch Klicken auf die Schaltfläche "Alle akzeptieren" stimmen Sie der Verwendung dieser Cookies während der Nutzung der Website zu. Weitere Informationen darüber, wie wir Cookies und andere Tracking-Technologien einsetzen, finden Sie in Abschnitt 10 unserer Datenschutzhinweise auf unserer Website. 

          Notwendige Cookies sind unentbehrlich und unterstützen Sie bei der Navigation durch unsere Website. Sie tragen zur Unterstützung von Sicherheits- und Grundfunktionen bei und sind für den ordnungsgemäßen Betrieb unserer Website notwendig. Wir können daher keine Gewähr für die Nutzung oder Sicherheit während Ihres Besuchs übernehmen, wenn Sie diese Cookies blockieren.

          Cookies, die uns dabei unterstützen, das Verhalten der Nutzer unserer Website zu verstehen. Damit können wir unsere Website kontinuierlich verbessern und die besten Informationen zur Unterstützung unserer Projektziele bieten. Diese Cookies helfen uns zudem bei der Ermittlung der Wirksamkeit unserer Website. So geben uns diese Cookies Auskunft darüber, welche Seiten die Besucher am häufigsten aufrufen und ob sie Fehlermeldungen von Webseiten erhalten.

          Cookies, die Ihnen – ausgehend von Ihren aus Ihrem Browser-Verlauf abgeleiteten Interessen – Inhalte bereitstellen. Die meisten Targeting-Cookies verfolgen Nutzer über ihre IP-Adresse und erfassen somit möglicherweise bestimmte personenbezogene Daten. Von Targeting-Cookies erfasste personenbezogene Daten werden möglicherweise an Dritte, wie z. B. Werbetreibende, weitergegeben.