Thru-cup® EVF-N Kupfer Via-Fill-Electrolyt

Additive für sauer Kupfer-via-filling

Thru-cup® EVF-N ist ein neues Additivsystem für die elektrolytische Kupferbeschichtung von Leiterplatten. Es wird im Panel- und im Pattern-Plating von Sacklöchern und gleichzeitigem Durchkontaktieren von Bohrungen eingesetzt. Die Füllgrade der Sacklochbohrungen mit Durchmessern unter 150 μm sind hervorragend. Thru-Cup® EVF-N arbeitet mit drei Additiven, die einfach über CVS analysiert werden können. Die Charakteristik des Füllgrads wird durch die Elektrolytalterung nicht beeinflusst. Die abgeschiedene Kupferschicht weist eine ausgezeichnete Dickenverteilung auf.

Anwendungsmerkmale

  • Verbesserung des Wärmemanagements
  • Für HDI-Leiterplatten
  • Langfristige Zuverlässigkeit der Bestückungs- und Packagingverfahren

Elektrolytcharakteristik

Elektrolyttyp

Saurer galvanischer Elektrolyt

Metallgehalt

200 g/l CuSO4-5H2O

pH-Wert

sauer

Temperatur

25 (22 - 27) °C

Stromdichte

1,0 (0,5 - 2,5) A/dm²

Anodenmaterial

Löslich / unlöslich

Vorteile

  • Hervorragende Fülleigenschaften von Sacklochbohrungen
  • Geeignet für das Panel- und Pattern-Plating bei gleichzeitiger Durchkontaktierung von Bohrungen
  • Lange Elektrolytlebensdauer
  • Hervorragende Dickenverteilung der plattierten Kupferschicht
  • Die Konzentrationen aller Additive können mittels Zyklovoltammetrie (CVS) analysiert werden

Anwendungen

  • IT-Produkte
  • Unterhaltungselektronik
  • Automobilanwendungen

Benötigte Additive und optionale Produkte

  • EVF-2A-10X
  • EVF-2B-2X
  • EVF-N

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