PALLUNA® ACF-200 Palladium-Nickel-Elektrolyt

Für Leiterplattenanwendungen als Hartgoldersatz

Das PALLUNA® ACF-200 wird ohne Ammoniak betrieben, wodurch eine Geruchsbelästigung durch stechende Ammoniakgase vermieden wird. Durch den Verzicht von Chlorid im Elektrolyten wird außerdem die Anodenstandzeit erheblich verlängert und die Anlagenkorrosion stark reduziert. Mittels kontinuierlicher Aktivkohlereinigung können störende organische Abbauprodukte im Elektrolyten effektiv beseitigt werden.

Der Elektrolyt scheidet je nach Arbeitsbedingungen Legierungsüberzüge mit ca. 80 % Palladium ab. Die PdNi-Schichten sind hart, verschleiß- und korrosionsbeständig, bei guter Duktilität und zeichnen sich durch geringe innere Spannungen aus. In Kombination mit Flashgold werden vergleichbare Bondbarkeiten wie bei Softgoldoberflächen erreicht.

Der bewährte Palladium-Nickel-Elektrolyt bietet technische Vorteile und ist komplett frei von Ammoniak, somit entsteht auch kein lästiger Geruch am Arbeitsplatz. Bei vergleichbaren Kontakteigenschaften sind Palladium-Nickel-Schichten eine wirtschaftliche und kostengünstige Alternative zum Hartgold.

Elektrolytcharakteristik

Elektrolyttyp

Ammonium- & chloridfrei

Metallgehalt

8 g/l Pd, 7 g/l Ni

pH-Wert

5,2

Temperatur

62 °C

Stromdichte

Bis 4 A/dm²

Abscheidungsgeschwindigkeit

Bis 0,39 μm/min bei 2 A/dm²

Anodenmaterial

MMO (Typ PLATINODE® 187 SO)

Schichtcharakteristik

Überzug

Palladium-Nickel

Legierungsbestandteile

80 Gew.% Pd
20 Gew.% Ni

Farbe des Niederschlags

Weiß

Glanz

Glänzend

Härte

530 HV

Dichte des Überzugs

Ca. 10,8 g/cm³

Lötbarkeit

Gut (sehr gut)

Bruchdehnung

Ca. 5 %

Biegbarkeit

2 μm rissfrei

Vorteile

  • ammonium- und chloridfreier Palladium-Nickel-Elektrolyt für Leiterplattenanwendungen
  • keine Geruchsbelästigung durch Ammoniakgase
  • längere Anodenstandzeit
  • reduzierte Anlagenkorrosion
  • duktile und rissfreie Überzüge
  • hervorragende Abriebbeständigkeit
  • konstante Legierungszusammensetzung der Überzüge
  • Löt- und bondbare Oberfläche, spez. mit Goldflash

Anwendungen

  • Leiterplatten
  • Steckkarten-Kontakte
  • Smartcards
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