NIPHOS® Nickel-Phosphor-Elektrolyt

Elektrolytische Verfahren zur Abscheidung von Nickel-Phosphor

Mit NIPHOS® können auf elektrolytischem Wege Nickel- Phosphor-Legierungsschichten mit hohem Phosphorgehalt in Trommel-, Gestell- oder Bandanlagen abgeschieden werden. Die Elektrolyte sind halogenidfrei und enthalten außer Nickel keine weiteren Schwermetalle wie z. B. Blei oder Cadmium.

Betrieben werden können die Nickel-Phosphor-Elektrolyte mit löslichen Anoden (Nickel), unlöslichen Anoden (platiniertes Titan oder MMO) oder einer Kombination aus beiden. Die Lebensdauer ist nahezu unbegrenzt und entspricht der von Glanznickel-Elektrolyten. Nickel-Phosphor-Schichten sind röntgenamorph, diamagnetisch, abrieb- und korrosionsbeständig. Die Schichten finden ihre Anwendung als Zwischenschicht (vor z. B. Zinn, Chrom oder Gold) oder als Endschicht.

Elektrolytcharakteristik

Elektrolyttyp

Sauer

Metallgehalt

80 (60 - 90) g/l Ni
25 (22 - 28) g/l P

pH-Wert

2,6 (2,5 - 2,7)

Temperatur

60 (55 - 75) °C

Stromdichte Gestellanlage

4 (3 - 5) A/dm²

Stromdichte Trommelanlage

1,5 (1 - 2) A/dm²

Abscheidungsgeschwindigkeit Gestellanlage bei 4 A/dm²

0,4 μm/min

Abscheidungsgeschwindigkeit Trommelanlage 1,5 A/dm²

0,15 μm/min

Anodenmaterial

Nickel (Typ S) oder Pt-Ti, MMO (Typ PLATINODE® 177)

Schichtcharakteristik

Überzug

Nickel-Phosphor

Legierungsbestandteile

87 - 89 % Ni
11 - 13 Gew. % P

Farbe des Niederschlags

Stahlgrau

Glanz

Glänzend

Härte

550 - 600 HV

Dichte des Überzugs

Ca. 7,8 g/cm³

Vorteile

  • elektrolytische Abscheidung von Nickel-Phosphor- Legierungsschichten
  • einfache Elektrolytführung bei Elektrolyt-Temperaturen von 60 °C sowie eine lange Elektrolyt-Lebensdauer
  • enthält keine Halogenide, Ammonium oder Schwermetalle wie Blei oder Cadmium
  • Verwendung in Gestell-, Trommel- oder Bandanlagen
  • hohe Härte (bis 1.200 HV nach Wärmebehandlung)
  • sehr gute Abriebbeständigkeit
  • korrosionsbeständig
  • als End- oder Zwischenschicht geeignet

Anwendungen

  • Ersatz für die chemische Vernickelung
  • Alternative oder Ergänzung zur technischen Verchromung
  • Schweißbare und bondbare Endoberfläche
  • Dekorative, edelstahlfarbene Endschicht
  • Diamagnetische Beschichtung von HF-Steckverbindern
  • Zwischenschicht vor der Vergoldung von Steckverbindern
  • Galvanoformung, z. B. von Matrizen

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