EPIG-Prozess

Chemisch Palladium- und teilautokatalytische Goldbeschichtung

Umicore´s Palladium- und Goldbeschichtungsverfahren (EPIG) bietet Kunden eine nickelfreie Hochleistungsbeschichtung, die die meisten gängigen Anforderungen an die Bestückung, wie Mehrfachlötbarkeit und Bondbarkeit mit Aluminium- und Golddraht auch bei thermischer Alterung vor dem Bestückungsprozess erfüllt.

Aufgrund seiner hervorragenden Überzugseigenschaften ist die EPIG-Abscheidung sehr gut geeignet, den höheren Anforderungen des PCB-Designers an die Feinstrukturierbarkeit und an die hohen Kennwerte bei der Signalübertragung im Löt- und Bondprozess in Kombination mit der Einhaltung der neuesten RoHS- und WEEE-Vorschriften zu entsprechen.

Vorteile

  • Nickelfreie Beschichtung
  • Dünne und sehr gleichmäßige stromlose Abscheidung
  • Geeignet für (ultra-)feine Feinstleiterschaltungen
  • Duktiler Film kompatibel für Flex-Leiterplattenanwendungen
  • Dichte und homogene Goldschutzschicht bis zu 0,3 μm realisierbar
  • Hohe Lötstellenzuverlässigkeit (SJR) durch geringe Voidbildung
  • Hervorragende Al-, Au-, Cu-(Pd-beschichtet) und Ag-Drahtbondbarkeit

Anwendungen

  • Flexible Schaltungen
  • Multifunktionales Bestücken
  • Feinstleiterlayout

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