Optionaler Inhibitorzusatz erlaubt bis zu 15% Goldersparnis

Electroplating

Durch Zugabe von Additiven in die galvanischen Goldelektrolyte, wie das bewährte AURUNA® 8100, bieten wir Ihnen die Möglichkeit einer Reduktion des Goldeinsatzes. Die Zusätze erlauben eine stark reduzierte galvanische Abscheidung in der Auslaufzone von selektiv beschichteten Steckverbinderkontakten insbesondere in Hochgeschwindigkeitsanlagen.

Die eingesetzten Additive/Zusätze werden nicht in die Schicht eingebaut

„Wichtig ist, die Schichteigenschaften des von uns neu überarbeiteten Verfahren bleiben zu jeder Zeit erhalten. Die entwickelten Zusätze sind zwar im Elektrolyt elektrochemisch aktiv, werden jedoch nicht in die Schichten eingebaut”, erklärt unser Bereichsleiter für Technische Anwendungen, Friedrich Talgner.




Erste Praxiseinsätze sind erfolgreich

Das erste Feedback unserer Kunden ist erfreulich, denn die angestrebte Goldersparnis lässt sich in der Praxis umsetzen. Zur reibungslosen Integration in bestehende Produktionsabläufe stehen wir unseren Kunden bei Bedarf natürlich weltweit beratend zur Seite.

Weitere Informationen erhalten Sie bei unseren Vertretungen weltweit oder direkt über unsere Kontakte in Deutschland:

Friedrich Talgner
Bereichsleiter Technische Anwendungen /
Division Manager Technical Applications

E-Mail: friedrich.talgner@eu.umicore.com
Tel.: +49 7171 607 322
Fax: +49 7171 607 315

 

Tobias Scasny
Vertrieb, Technische Kundenberatung /
Sales Manager, Technical Services

E-Mail: tobias.scasny@eu.umicore.com
Tel.: +49 7171 607 365
Fax: +49 7171 607 315

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