O&S-Highlight: Schutz für funktionelle Oberflächen - Umicore Sealing 691 optimal für Bandanlagen

Electroplating

Ein neuer Anlauf- und Korrosionsschutz speziell für funktionelle Schichten ist eines der Highlight-Produkte von Umicore Electroplating auf der diesjährigen O&S in Stuttgart. Vom 31. Mai bis 2. Juni (Dienstag bis Donnerstag) präsentiert einer der Technologieführer in der Galvanotechnik an Stand B28/42 in Halle 9 unter anderem Umicore Sealing 691. Das Produkt konserviert Oberflächen, zum Beispiel von Steckverbindern, Smartcards, Leiterplatten und anderen elektronischen Komponenten. Es ist für die kurzen Kontaktzeiten in Durchlaufanlagen bestens geeignet. Elektrische Eigenschaften, wie der Kontaktwiderstand, sind nicht beeinträchtigt. Mechanische Merkmale, wie der Reibkoeffizient, verbessern sich sogar deutlich.

Umicore Galvanotechnik GmbH ist Partner am Gemeinschaftsstand des Zentralverbands Oberflächentechnik (ZVO) in Halle 9. Zahlreiche Ingenieure und Verfahrensexperten des Unternehmens beraten zu deren funktionellen und dekorativen Prozessen sowie dimensionsstabilen Anoden.

Umicore-Spezialisten informieren unter anderem auch zu den Vorteilen elektrolytisch aufgebrachter Nickel-Phosphor-Schichten als Alternative zu Chemisch Nickel. Weitere Themen sind Bronze-Zink-Legierungen für Gebrauchsgegenstände sowie Rhodium-, Palladium- und Silber-Schichten auf elektronischen Komponenten.

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