Neuer Geschäftsbereich für Halbleiterprozesse und -produkte

Electroplating

Langjährige Kompetenz im Bereich Elektroden für ECD-Equipment war der Grundstein für die Errichtung eines Geschäftsbereichs für Halbleiterprozesse und -produkte. Entsprechend haben wir unser Produktportfolio um innovative Produkte erweitert, mit welchen wir hinsichtlich Leistung, Kosteneffizienz und Zuverlässigkeit das Segment Advanced Packaging auf ein neues Niveau heben können. 

Kompetenz im Segment Advanced Packaging

Durch den Zusammenschluss mit unserem Partner SHINHAO Materials können wir Ihnen jetzt auch innovative, patentierte Additive* für höchste Ansprüche der Kupfergalvanisierung in der modernen Advanced Packaging Industrie anbieten. Unser Umicore Kupfer(II)oxid und das PLATINODE® SC Sortiment (Anoden- und Kathodenlösungen) für ECD-Equipment ergänzen hier unser Produktangebot und unterstreichen unsere Kompetenz im Segment Advanced Packaging.

IntraCu® Additive*

Unsere modularen Additive wurden entwickelt, um den höchsten Anforderungen der Halbleiterindustrie im Advanced Packaging gerecht zu werden und bieten die Grundlage für die Abscheidung kundenspezifischer Materialeigenschaften, z.B. für Microbumps in IC-Packages, RDL im Wafer Level Packaging und Pillar im Flip-Chip-Packaging.

Umicore Cu(II)Oxid

Die hochreinen Umicore-Kupferoxid-Metalloxidpulver werden in Übereinstimmung mit den anspruchsvollen Anforderungen der modernen Advanced Packaging Industrie entwickelt, hergestellt und qualitätsgeprüft. In Kombination mit dem Ancosys DMR®-Konzept (Direct Metal Replenishment) ist eine Reinraumnutzung möglich, die niedrigere Betriebskosten für die Cu-Ergänzung zusammen mit einer Leistungssteigerung des Elektrolyten durch höhere Cu-Konzentrationen ermöglicht.

PLATINODE® SC Elektroden

Unlösliche Anoden tragen nachweislich dazu bei, die Prozesseffizienz zu steigern, die Prozesskosten zu senken, die Umweltauswirkungen zu reduzieren und den Aufwand für die Prozesskontrolle bei Beschichtungswerkzeugen für Advanced Packaging zu verringern. Das Hauptunterscheidungsmerkmal der Umicore PLATINODE® ist die einzigartige Schichtperformance aufgrund des Herstellungsverfahrens unter Verwendung einer Salzschmelze, die ultrahohe Reinheit, geringe Porosität und beste Duktilität selbst bei hohen Pt-Schichtdicken ermöglicht.

Weiterführende Informationen

Sie sind tiefergehend an unseren Halbleiterprozessen interessiert? Unser Leiter Technischer Vertrieb freut sich auf ein erstes Gespräch mit Ihnen: 

Michael Herkommer
Leiter Technischer Vertrieb

E-Mail: ep.semiconductormaterials@eu.umicore.com

* Nicht in Europa verfügbar.

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