Fachbericht zur High-End-Leiterplattenbeschichtung

Electroplating

Aktuell veröffentlichte das renommierte Fachmagazin PLUS (Leuze Verlag) einen Bericht zu unseren Verfahren für die High-End-Leiterplattenbeschichtung. Chefredakteur Volker Tisken und Redakteur Sven Gramatke gehen in dem 6-seitigen Fachbericht detailliert auf unsere ENIG und ENEPIG Prozesse ein und zeigen die Möglichkeiten unseres DIG-Verfahrens auf.

Kompakte Aufbereitung auf Basis einer virtuell erfolgten Prozessumstellung

Der Bericht basiert auf einer letztjährig erfolgreichen ENIG / ENEPIG Prozessumstellung bei unserem österreichischen Kunden Piu-Printex wobei detailliert auf die einzelnen Verfahren eingegangen wird. Neben unserem Bereichsleiter für PCB Anwendungen Andreas Groß kommt deshalb auch Georg Pohanka als CEO des Wiener Unternehmens zu Wort. Er schildert aus Kundensicht die virtuelle Umstellung unter Pandemiebedingungen bei laufender Produktion und die Gründe, bzw. aus seiner Sicht Notwendigkeit der Umstellung aufgrund gestiegener Anforderungen.

Abgerundet wird der Fachbericht mit einem Ausblick auf die Herausforderung für neue Schichtsysteme bei der Hochfrequenz-Technik (HF). Als eine mögliche Lösung wird unser Direct Immersion Gold (DIG) System genannt.

Weitere informationen

Hochwertige Leiterplattenbeschichtung ist auch für Sie ein Thema? Andreas Groß stellt Ihnen gerne unsere Möglichkeiten dazu vor:

 

Andreas Groß
Bereichsleiter PCB Anwendungen

E-Mail: andreas.gross@eu.umicore.com 
Telefon: +49 7231 4405 516

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