Direct Immersion Gold (DIG) auch für Bonding bei Raumtemperatur

Electroplating

Die Problematik von Gold bei Bonding Verfahren ist weitgehend bekannt: In der Regel ist eine Mindesttemperatur des Substrates von 120 °C notwendig um eine gute Verbindung zu erzielen. Diese hohen Temperaturen wirken sich negativ auf die in der Baugruppe verwendeten Materialien aus. Daher wird vor allem in Bereichen mit komplexen Produkten Raumtemperaturbonden im Ball/Wedge- oder Wedge/Wedge-Prozess angestrebt.

Anwendungsbericht zeigt das Potential unseres DIG Prozesses

DIG steht für Direct Immersion Gold und bedeutet, dass eine Goldschicht direkt auf das Kupfer der Leiterplatte abgeschieden wird. Neben der Kompatibilität mit Aluminium- und Golddraht und das nickelfreie System sprechen insbesondere die guten Ergebnisse bei Raumtemperatur für den Einsatz unseres DIG Prozesses.

Für weitere Details lesen Sie dazu den ausführlichen Anwendungsbericht von Bond IQ, in welchem unsere DIG Schicht bei unterschiedlichen Temperaturen analysiert wird.

  • Application Report: Ball/Wedge wire bonding with gold wire on a Direct Immersion Gold (DIG) surface for printed circuit boards

    Quelle: www.bond-iq.de 

Weitere Fachberichte zum Herunterladen

In unserem Fachberichte Bereich finden Sie weitere Beiträge von internationalen Fachmagazinen und -büchern zu unseren Produkten. Gerne laden wir Sie ein hier nach für Sie relevanten Artikeln zu stöbern.

Weiterführende Informationen

Sie möchten Informationen oder ein unverbindliches Angebot zu unserem DIG Prozess? Andreas Groß freut sich über Ihre Kontaktaufnahme:

Andreas Groß
Bereichsleiter PCB Anwendungen

E-Mail: andreas.gross@eu.umicore.com 
Tel.: +49 7231 4405 516

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