Kupferadditive für die Halbleiterindustrie finden mediale Aufmerksamkeit

30 Januar 2024

Metal Deposition Solutions

Die Halbleiterindustrie sucht ständig nach neuen Wegen, um die Leistungsfähigkeit ihrer Produkte zu verbessern. Auch wenn das Moore'sche Gesetz (Verdoppelung der Rechenleistung spätestens alle 2 Jahre) seine ursprüngliche Gesetzmäßigkeit verloren hat, schreitet die Entwicklung für integrierte Schaltkreise rasant voran.

Ein Artikel auf Global Spec beschäftigt sich nun mit unserem Produktportfolio für dieses Segment. Insbesondere mit unseren Kupferadditiven der IntraCu^®-Reihe, welche unter anderem Vorteile in Bezug auf die Leistungsfähigkeit von ICs bringen.

Stressless copper
for superior semiconductor performance

^{Global Spec (24. Januar 2024)}

IntraCu® - Umicore Kupferadditive für die Halbleiterindustrie - Exclusiver Artikel auf Global Spec

Erhalten Sie in nur 3 Minuten einen verständlichen Überblick darüber, wie unsere IntraCu^®-Serie dazu beiträgt, Advanced Packaging auf ein neues Niveau zu heben. Der Artikel behandelt die folgenden Themen ausführlicher:

Kupferschichten mit geringsten inneren Spannungen als "Gamechanger"
Additive sorgen für Materialeigenschaften und Kristallstrukturen, die typische Einschränkungen in der Halbleiterproduktion aufheben.
IC-Zuverlässigkeit als Hauptvorteil
Geringerer Produktionsausschuss und deutlich längere Haltbarkeit der ICs werden als Hauptvorteile herausgestellt.
Kompatibilität mit bestehenden Prozessen
Erzeugung von stressfreiem Kupfer erfordert keine zusätzlichen Prozessschritte oder Ausrüstung und ist mit bestehenden Anlagen kompatibel.
Überblick über das Halbleiterportfolio
Kupfer(II)-oxid für die Dry Metal Replenishment (DMR), Anoden-/Kathodenmaterialien für ECD-Anlagen sowie Sputter- und Verdampfungsmaterialien (TFP) runden das Angebot für dieses Segment ab.

Unser Produktportfolio für die Halbleiterindustrie

Für die moderne Advanced Packaging Industrie bieten wir ausgewählte Produkte zur Steigerung von Leistung, Kosteneffizienz und Zuverlässigkeit. Das modulare Additivsystem IntraCu^® ist dabei ein integraler Bestandteil. Unser Kupfer(II)-oxid und unsere Elektrodenlösungen für ECD-Anlagen runden das Produktportfolio ab und unterstreichen unsere Kompetenz in diesem Bereich.

Sie interessieren sich für unsere Verfahren? Dann lassen Sie uns darüber sprechen. Um alle relevanten Details zu klären, bieten wir Ihnen im Vorfeld eine umfassende Beratung an. Auf dieser Basis erstellen wir Ihnen gerne ein Angebot. So können Sie eine fundierte Entscheidung für oder gegen unsere Lösung treffen.