Kupfer-Füllungen für Durchgangs- und Sacklöcher

Kupfer-Füllungen für Durchgangs- und Sacklöcher

Kupfer-Füllungen für Durchgangs- und Sacklöcher werden immer wichtiger: HDI-Leiterplatten werden immer komplexer, die Packungsdichte wächst. Neue Aufbauten verändern das PCB-Design. Das erhöht auch die Anforderungen an Beschichtungen in Durchgangs- und Sacklöchern.

Wir bieten Ihnen modernste Kupfer-Beschichtungstechnologien. Für die Elektrolytführung sind drei Additive verantwortlich. Sie sind alle CVS-analysierbar und sorgen für einen optimalen Kupferfüllgrad in Through Holes und Blind Micro Vias.

Wann überzeugen Sie sich davon?

Bitte beachten Sie: Hier ist nur ein Ausschnitt unserer Produktpalette aufgelistet. Wir haben auch noch weitere Prozesse die für Ihre Anforderungen geeignet sind, was wir gerne im Dialog mit Ihnen klären. Kontaktieren Sie uns hierzu.