Endoberflächen

Feinstleiterfähigkeit verbessern

Sie möchten die Feinstleiterfähigkeit auf Ihren Leiterplatten deutlich verbessern? Wir bieten Ihnen nickelfreie Prozesse wie EPIG (Electroless Palladium Immersion Gold ) und ISIG (Immersion Silver Immersion Gold).

Optimieren Sie Ihre Schichteigenschaften! Setzen Sie auf innovative Lösungen für bewährte Prozesse wie ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) und ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold).   

Übrigens: Beste Löt- und Bondbarkeit sind für uns bei allen PCB-Produkten selbstverständlich.

Bitte beachten Sie: Hier ist nur ein Ausschnitt unserer Produktpalette aufgelistet. Wir haben auch noch weitere Prozesse die für Ihre Anforderungen geeignet sind, was wir gerne im Dialog mit Ihnen klären. Kontaktieren Sie uns hierzu.